[发明专利]等离子增强化学气相淀积基座支撑设备有效
| 申请号: | 200510104166.9 | 申请日: | 2005-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN1749430A | 公开(公告)日: | 2006-03-22 |
| 发明(设计)人: | 栗田真一;恩斯特·凯勒;约翰·M·怀特 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54 |
| 代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 提供一种用于维持或调整大面积基板的方位(或倾向性,orientation)的设备及方法,其利用多个设于一适于支撑大面积基板的基座下方的支撑板进行。该多个支撑板是由多个连接到至少一致动器的支撑轴予以支撑。该设备是经设计以选择性调整基座的水平截面轮廓,以促进平坦且均匀的制程。水平轮廓可为平面、凹面或凸面中的一种。该设备可允许在制程前、期间或之后进行任何调整。 | ||
| 搜索关键词: | 等离子 增强 化学 气相淀积 基座 支撑 设备 | ||
【主权项】:
1.一种基座支撑设备,其至少包含:多个支撑板,适于将一基座支撑于一淀积反应腔中,其中这些支撑板的至少四个是适于连接到至少两个延伸至淀积反应腔外侧的支撑轴。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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