[发明专利]半导体光器件、其制造方法、引线框以及电子设备无效
| 申请号： | 200510103870.2 | 申请日： | 2005-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1750256A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 小路弘之;高仓英也;楠田一夫 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L31/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体光器件，在引线框(1)上搭载半导体光元件(2)，上述半导体光元件(2)由具有透光性的第一层模制树脂部(14)密封，进而该第一层模制树脂部(14)由具有透光性的第二层模制树脂部(15)密封。并且，上述第一层模制树脂部(14)的线性膨胀系数比第二层的模制树脂部(15)的线性膨胀系数小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 器件 制造 方法 引线 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体光器件，其特征在于，具有：引线框；配置在该引线框上的半导体光元件；密封该半导体光元件的第一模制树脂部；密封该第一模制树脂部的至少一部分的具有透光性的第二模制树脂部，其中，上述第一模制树脂部的线性膨胀系数比上述第二模制树脂部的线性膨胀系数小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510103870.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
