[发明专利]外延晶片及元件无效
| 申请号: | 200510103639.3 | 申请日: | 2005-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN1750276A | 公开(公告)日: | 2006-03-22 |
| 发明(设计)人: | 泽田滋;岩崎孝 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/10 | 分类号: | H01L31/10 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种外延晶片,具备基板(3)、缓冲层(9)、受光层(11)、窗层(13)。缓冲层(9)形成于基板(3)上。受光层(11)形成于缓冲层(9)上。受光层(11)由具有比构成基板(3)的材料的晶格常数更大的晶格常数的外延膜构成。窗层(13)形成于受光层(11)上,由被与受光层(11)接触地配置的1层或多层构成。构成窗层(13)的层当中的与受光层(11)接触的层的晶格常数比受光层(11)的晶格常数及缓冲层(9)的晶格常数当中的任意一个较大的晶格常数更小。窗层(13)的厚度在0.2μm以上、2.0μm以下。由此,本发明提供能够实现特性的改善的外延晶片及元件。 | ||
| 搜索关键词: | 外延 晶片 元件 | ||
【主权项】:
1.一种外延晶片,其特征是,具备:基板(3)、形成于所述基板(3)上的缓冲层(9)、形成于所述缓冲层(9)上并由具有比构成所述基板(3)的材料的晶格常数更大的晶格常数的外延膜制成的动作层(11)、形成于所述动作层(11)上并被按照与所述动作层(11)接触的方式配置的由1层或多层构成的覆盖层(13),构成所述覆盖层(13)的层当中的与所述动作层(11)接触的层的晶格常数比所述动作层(11)的晶格常数及所述缓冲层(9)的晶格常数当中的任意一个较大的晶格常数更小,所述覆盖层(13)的厚度在0.2μm以上2.0μm以下。
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