[发明专利]背光模块及其所使用之发光二极管封装结构

摘要

一种背光模块及其所使用之发光二极管封装结构，此发光二极管封装结构包括承载基材、发光二极管芯片、封装胶体以及两个引脚。其中，发光二极管芯片是设置于承载基材上，并且被封装胶体所覆盖。封装胶体具有聚光部与散射部，此聚光部具有第一轴心，散射部则具有第二轴心，且第一轴心是与第二轴心相交而夹一角度。另外，各引脚之一端是电连接至发光二极管芯片，而另一端则是延伸出封装胶体外。由于此发光二极管封装结构可在不同方向上分别提供聚光与散光，因此使用此发光二极管封装结构的背光模块可同时具有混光距离短以及光利用率佳的优点。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，其特征是包括：承载基材；发光二极管芯片，设置于该承载基材上；封装胶体，设置于该承载基材上，以覆盖该发光二极管芯片，该封装胶体具有聚光部以及散射部，且该聚光部具有第一轴心，该散射部具有第二轴心，而该第一轴心与该第二轴心夹一角度；以及两个引脚，各该引脚之一端是电连接至该发光二极管芯片。