[发明专利]晶圆级真空封装方法

摘要

本发明涉及一种晶圆级真空封装方法，其主要是在一基板上固置有多数的微结构元件，并以内连线方式将连接微结构元件的内连线导至基板的底部，再将一封盖固定于基板上，并使封盖与基座对应各微结构元件之间分别具有一空间，且使封盖在对应各空间的位置分别开设至少一贯穿孔，以供连通空间，而完成一封装结构，再将封装结构置入一真空环境内以涂布封装材料，利用真空环境使封装结构的各空间经贯穿孔达到真空状态，再于封盖上均匀涂布一层封装材料，使封装材料填满各贯穿孔，以供封闭各贯穿孔，使各空间内的微结构元件位于一真空状态，再将封装材料熟化，再经切割而完成一颗一颗单颗的封装晶粒。

主权项

1.一种晶圆级真空封装方法，其包括下列步骤：封装结构制程，其是提供一基板及一封盖，先于该基板的一面固置有多数微结构元件，并以内连线方式将连接该微结构元件的内连线导至该基板的底部，再将该封盖盖合并固定于该基板具多数微结构元件的一面，并使该封盖与该基座对应各该微结构元件之间分别具有一空间，以供分别容纳各该微结构元件，且使该封盖相对盖合该基座的一面，在对应各该空间的位置分别开设至少一贯穿孔，以供连通该空间，而完成一封装结构；封装制程，其是将已相互接合的基板与封盖的封装结构置入一真空环境内进行涂布封装材料，利用真空环境使该基板与该封盖间的各该空间经该贯穿孔达到真空状态，再于真空环境内将该封盖具有贯穿孔的一面均匀涂布一层封装材料，使封装材料填满各该贯穿孔，以供封闭各该贯穿孔，使各该空间内的微结构元件位于一真空状态；熟化制程，其是将已均匀涂布封装材料的封装结构，利用熟化装置将涂布于该封盖的封装材料熟化，以固定该封装材料，使该封装材料不会脱落。