[发明专利]激光加工系统有效

专利信息
申请号: 200510102099.7 申请日: 2005-12-03
公开(公告)号: CN1978120A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 陈杰良 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/42;B23K26/04;B23K26/08;H01S3/22;H01S3/10;H01S3/041;H01S3/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种激光加工系统,其包括:一第一激光装置,用于输出一第一波长激光束,该第一波长激光束的波长为λ1;一第一光学构件,用于将第一波长激光束汇聚至待加工件的第一目标加工位置;一第二激光装置,用于输出一第二波长激光束,该第二波长激光束的波长为λ2,λ2≠λ1;一第二光学构件,用于将第二波长激光束汇聚至待加工件的第二目标加工位置,第二目标加工位置与第一目标加工位置的吸收波长不同;一第三激光装置,用于输出一监测激光束至第一目标加工位置与第二目标加工位置两者中吸收波长较短的目标加工位置,该监测激光束的波长位于可见光范围内;及一光侦测装置,用于接收经由该目标加工位置反射的监测激光束以产生一监测讯息。
搜索关键词: 激光 加工 系统
【主权项】:
1.一种激光加工系统,用于待加工件的激光加工,其包括:一第一激光装置,用于输出一第一波长激光束,该第一波长激光束的波长为λ1;一第一光学构件,用于将第一波长激光束汇聚至待加工件的第一目标加工位置;一第二激光装置,用于输出一第二波长激光束,该第二波长激光束的波长为λ2,λ2≠λ1;一第二光学构件,用于将第二波长激光束汇聚至待加工件的第二目标加工位置,该第二目标加工位置与第一目标加工位置的吸收波长不同;一第三激光装置,用于输出一监测激光束至第一目标加工位置与第二目标加工位置两者中吸收波长较短的目标加工位置,该监测激光束的波长位于可见光范围内;及一光侦测装置,用于接收经由该目标加工位置反射的监测激光束以产生一监测讯息。
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