[发明专利]数码相机模组

摘要

一种数码相机模组包括一影像传感器封装及一镜头模组。影像传感器封装包括一承载体、一影像感测芯片、多条焊线及一镜座。承载体包括一基体及一引线架，引线架容置于基体内。影像感测芯片固设于基体底部，其设有多个芯片焊垫。每一焊线其两端分别与芯片焊垫及引线架相电连接。封装盖是半封闭筒状，套设于承载体外，其具有一凸缘，凸缘与封装盖内壁形成一台阶，台阶及凸缘分别与承载体侧壁外壁及顶面相对固连。镜头模组组装于影像传感器封装上方。

主权项

1.一种数码相机模组，其包括一影像传感器封装及一镜头模组，该镜头模组组装于影像传感器封装上方，该影像传感器封装包括一承载体、一影像感测芯片、多条焊线及一封装盖，其特征在于：该承载体包括一基体及一引线架，该基体包括一底部、一凸设于底部外围的侧壁及一由底部顶面及侧壁内壁围成的容置腔；该引线架包括多个间隔设置于基体内的导电片，每一导电片包括一露出基体侧壁顶面的第一板部，一露出基体底部底面的第二板部，及一电连接第一板部与第二板部的连接片；该影像感测芯片固设于承载体底部且位于容置腔内，该影像感测芯片设有多个芯片焊垫；焊线一端与影像感测芯片的芯片焊垫电连接，另一端则与承载体的第一板部相电连接；该封装盖是半封闭筒状，套设于承载体外，其具有一凸缘，该凸缘与该封装盖内壁形成一台阶，该台阶及凸缘分别与承载体侧壁外壁及顶面相对固连。