[发明专利]影像感测器封装

摘要

一种影像感测器封装，包括一承载体、一影像感测晶片、多条焊线和一盖体。该承载体包括一基体和一引线架。该基体包括一底部、一侧壁和一由底部顶面和侧壁内壁围成的容置部。该引线架包括多个间隔设置在基体内的导电片，每一导电片包括一第一板部、一第二板部和一电连接第一板部与第二板部的连接片。该影像感测晶片固设在基体底部，其设有多个晶片焊垫。每一焊线其两端分别与晶片焊垫和第一板部相电连接。该盖体套设在承载体上。

主权项

1.一种影像感测器封装，其包括一承载体、一影像感测晶片、多条焊线和一盖体；该承载体包括一基体，该基体包括一底部、一凸设在底部外围的侧壁和一由底部顶面和侧壁内壁围成的容置部；该影像感测晶片固设在基体底部且位于容置部内，其设置有多个晶片焊垫；其特征在于：该承载体还包括一引线架，该引线架包括多个间隔设置在基体内的导电片，每一导电片包括一露出基体侧壁顶面的第一板部、一露出基体底部底面的第二板部和一电连接第一板部与第二板部的连接片；每一焊线一端与影像感测晶片的晶片焊垫电连接，另一端则与承载体的第一板部相电连接；该盖体罩设在承载体上。