[发明专利]荧光胶涂覆工艺无效
| 申请号： | 200510101439.4 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1966160A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李小红;柴储芬;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/02;C09D1/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许伟 |
| 地址： | 361006福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种荧光胶涂覆工艺，将YAG荧光粉和配胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度大于1500cps；将荧光胶装入点胶分配器点至蓝色芯片上并使荧光胶不会流出蓝色芯片衬底范围，保持荧光胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在0.3mm－1mm；通过加热将荧光胶固定在蓝色芯片上面，因为衬底的面积较反射杯相比小很多，这样制作的白色LED光源面积可大大缩小，从而达到点光源的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 胶涂覆 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种荧光胶涂覆工艺，其工艺步骤如下：①将YAG荧光粉和配胶搅拌后混合均匀，混合后的胶体粘度大于1500cps；②将荧光胶装入点胶分配器点至蓝色芯片上并使荧光胶不会流出蓝色芯片衬底范围，保持荧光胶体具有一定的弧度，胶体的厚度控制在0.3mm-1mm；③通过加热将荧光胶固定在蓝色芯片上面。
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