[发明专利]有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺

摘要

本发明公开了一种有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺，主要是在用涂胶针头沿玻璃基片中的各单个的有机电致发光显示器件的周边，分别添涂封装用胶体时，使针头涂胶的速度限定在5mm/s－10mm/s；气压设定在0.1MPa－0.5MPa之间；涂胶针头与所述被涂的玻璃基片的间距设定在0.05mm－0.15mm之间，该间距优选为0.075mm；之后再进行将玻璃后盖贴合在玻璃基片上，进行UV固化、封装并切割成单个的有机电致发光显示器件；本发明可使涂胶线条的宽度适中，在直角拐弯处呈现直角形状，涂胶线条的前端处基本无断胶现象。

主权项

1.一种有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺，包括以下步骤：(1).将已经蒸镀有发光材料的器件玻璃放置在涂胶平台上；(2).用涂胶针头沿所述玻璃基片中的各单个的有机电致发光显示器件的周边，分别添涂封装用胶体；(3).在已经清洗的玻璃后盖内贴上干燥剂，然后将玻璃后盖压合在所述的玻璃基片上，进行贴合；(4).对上述已经贴合的玻璃基片与玻璃后盖进行UV固化、封装；(5).将已经封装的上述成组排列的有机电致发光显示器件切割成单个的有机电致发光显示器件；其特征在于：在进行上述步骤(2)时，针头涂胶的速度限定在5mm/s-10mm/s；气压设定在0.1MPa-0.5Mpa之间；涂胶针头与所述被涂的玻璃基片的间距设定在0.05mm-0.15mm之间。