[发明专利]带有冷却装置的电脑系统无效
| 申请号： | 200510101250.5 | 申请日： | 2005-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1963724A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 翁世勋;陈俊吉;陈葆春 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电脑系统，包括一机壳、位于机壳内的一电路板、装设于电路板上的一发热电子元件及一冷却装置，该机壳具有相对的第一板体和第二板体，第一板体上设有进气孔，第二板体上设有排气孔。进气孔和排气孔之间形成一气流路径，该电路板位于气流路径外。该冷却装置包括与电子元件热接触的一第一散热体及经过电路板的一边缘而延伸至气流路径内的一第二散热体。这样，从进气孔进入机壳的冷空气与位于气流路径内的第二散热体进行热交换并快速地从排气孔排出到机壳外部。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 冷却 装置 电脑 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电脑系统，包括一机壳、位于机壳内的一电路板、装设于电路板上的一发热电子元件及一冷却装置，该机壳具有相对的第一板体和第二板体，第一板体上设有进气孔，第二板体上设有排气孔，进气孔和排气孔之间形成一气流路径，该冷却装置包括与电子元件热接触的一第一散热体，其特征在于：该电路板位于气流路径外，该冷却装置还包括经过电路板的一边缘而延伸至气流路径内的一第二散热体。
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