[发明专利]适用于电子产品壳体的制法无效
| 申请号： | 200510100892.3 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1954994A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王水木 | 申请（专利权）人： | 王水木 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00;B29C51/10;B29C70/88;B32B33/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 台湾省台中市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于电子产品壳体的制法，先备置一热可变形的基材，此基材由外层膜叠接图层而构成，继而将该基材置于成型模具中，在配合成型加工而形成一具立体形状的轮廓壳体，继之，该轮廓壳体于容置空间内成型结合有胶层，令基材所构成的轮廓壳体形成于胶层外，进而可构成一供电子产品利用的复合壳体，该基材除保护及美化该胶层外，且借由其图层及相关设计能强化壳体外观变化性及触感，使之能大幅提升其在电子产品的附加价值。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 电子产品 壳体 制法 | ||
【主权项】：
1、一种适用于电子产品壳体的制法，其特征在于其步骤包含有：a)先备置一热可变形的基材；b)将基材以成型模具定型出具立体形状的轮廓壳体，该轮廓壳体内具有容置空间；c)在轮廓壳体容置空间内以胶材直接成型或置有胶层，使胶层和该基材结合成一体，令基材形成于胶层外层；d)裁切基材或整修胶层毛边后，即得一壳体成品。
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