[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200510100494.1 | 申请日： | 2005-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1953163A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 夏万林;李涛;田伟强 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20 |
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| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置用于电子元件散热，包括一吸热部和一与该吸热部接合的散热部，还包括一与该吸热部接合的储热体，该储热体为一由导热材料制成的容器，其内填充有相变化物质。本发明散热装置通过设置储热体，使散热装置快速吸热，保证发热电子元件在正常工作温度下工作；该散热部包括二导热部，该导热部引导热量向不同方位散发，增强该散热部均衡散热的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于发热电子元件散热，包括一吸热部和一与该吸热部接合的散热部，其特征在于：还包括一与该吸热部接合的储热体，该储热体为一由导热材料制成的容器，其内填充有相变化物质。
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