[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200510100374.1 | 申请日: | 2005-10-14 |
公开(公告)号: | CN1949958A | 公开(公告)日: | 2007-04-18 |
发明(设计)人: | 林宥成;徐宏博 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G12B15/06;H01L23/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种散热装置,是用以安装在中央处理器等发热电子元件上进行散热,其包括一导热体及若干散热鳍片。该导热体底部具有一与电子元件结合的平滑表面,若干散热鳍片沿导热体周侧面周向按一定间距排列卡扣组合并通过机械配合方式结合于导热体的周侧面。本发明由于散热鳍片通过机械方式排列组合后结合于导热体上,排列组合时易控制其间距及厚度,可按需求增加散热鳍片的数量而增加散热装置的散热面积,从而获得高散热性能。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,包括一导热体及若干散热鳍片,该导热体底部具有一与电子组件结合的平滑表面,其特征在于:该若干散热鳍片沿导热体周侧面周向按一定间距排列卡扣组合并通过机械配合方式结合于导热体的周侧面。
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