[发明专利]片状软性导体制造方法无效
| 申请号： | 200510099863.X | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1929045A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张修德 | 申请（专利权）人： | 新普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B7/04;H01B7/295;H01B3/00;C09K21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种片状软性导体制造方法；包含以下步骤：(1)制备一片状导体与两绝缘薄膜；(2)将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜之间；(3)利用一夹持件接触所述两绝缘薄膜以夹持相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜，所述夹持件接触面为挠性且耐高温材料；以及(4)由所述夹持件对所述绝缘薄膜施加向所述片状导体方向的高温高压作业，使所述绝缘薄膜完全密合地贴覆于所述片状导体，以构成一片状软性导体。本发明的片状软性导体制造方法，不但制造简单，且能确保所制成的片状软性导体在使用上不会产生电路短接状况。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 软性 导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片状软性导体制造方法；其特征在于：包含以下步骤：(1)制备一片状导体与两绝缘薄膜；(2)将所述片状导体置于两个所述绝缘薄膜之间；(3)利用一夹持件接触所述两绝缘薄膜以夹持相叠置的所述片状导体与所述绝缘薄膜，所述夹持件接触面为挠性且耐高温材料；以及(4)由所述夹持件对所述绝缘薄膜施加向所述片状导体方向的高温高压作业，使所述绝缘薄膜完全密合地贴覆于所述片状导体，以构成一片状软性导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新普科技股份有限公司，未经新普科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510099863.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路的热涡流改善方法及结构
- 下一篇：汽车制动助力辅助装置
