[发明专利]SD/MMC卡无效
| 申请号： | 200510099822.0 | 申请日： | 2005-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1831852A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 卫平·周;坤全·孙;稼先·王;彦冰·于;蒙·赵 | 申请（专利权）人： | 赛骑有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/04 | 分类号： | G06K19/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本说明书描述了PDA(SD/MMC)器件和PDA卡，其中，在其上安装PDA部件的衬底包括两层。具有高轮廓的部件安装在下层上，并且具有正常或低高度的器件安装在上层上。上层包含在符合例如1.4mm SDA标准厚度的卡部分中，而下层形成在允许更大厚度、例如SDA标准厚度2.1mm的卡部分中。 | ||
| 搜索关键词： | sd mmc | ||
【主权项】：
1.一种PDA卡，包括：a.具有两层的印刷电路板(PCB)，第一层处于一个层面，而第二层处于不同层面；b.覆盖PCB的覆盖层，在第一层上方形成高度为c1的第一空间并在第二层上方形成高度为c2的第二空间，其中，c1大于c2；c.在第一空间中连接到PCB的至少一个部件，该部件具有高度h1，d.在第二空间中连接到PCB的至少一个部件，该部件具有高度h2，其中，h2＞c2，e.互连第一空间中的部件和第二空间中的部件的至少一个电导体；f.封装a.、b.、c.、d.和e.的密封材料。
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