[发明专利]发光二极管芯片合晶技术无效
| 申请号： | 200510099714.3 | 申请日： | 2005-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1925153A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 童胜男;童国峯 | 申请（专利权）人： | 明达光电（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管芯片合晶技术，以小尺寸芯片，肩并肩拼合成多芯片大面积，芯片与芯片之间隙较适合者大约4mil以下，并结合基板(substrate)之特殊散热结构以发散产生之热能，其特征是：可视为单一光源，能适当除去大尺寸芯片之全反射散失光强度及减少内部吸收产生热能之机会，并进而取代大尺寸芯片达到高亮度、高功率之效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 技术 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片合晶技术，它是一种不同尺寸大小、不同几何图形、不同弧度、不同色光之高亮度、高功率大尺寸合晶之制作方法。以小尺寸芯片，肩并肩拼合成多芯片大面积，并结合基板之特殊散热结构以发散产生之热能，进而取代大尺寸芯片达到高亮度、高功率之效果。
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