[发明专利]制造电气器件的方法无效
申请号: | 200510099444.6 | 申请日: | 1999-04-13 |
公开(公告)号: | CN1750180A | 公开(公告)日: | 2006-03-22 |
发明(设计)人: | J·赤安;方晓明;W·C·贝德林 | 申请(专利权)人: | 泰科电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/13 | 分类号: | H01C7/13;H01C7/02;H01C13/02;H01C1/14;H01C17/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种复合电路保护器件,包括第一和第二叠层电路保护器件和任选的叠层绝缘件。各第一和第二叠层电路保护器件包括:第一叠层电极;第二叠层电极;叠层PTC电阻元件;第三叠层导电件;第四叠层导电件;第一横向导电件,它穿插在第一面和所述第二面之间并且在物理上和电气上连接到第一叠层电极和第三叠层导电件,但不与第二叠层电极连接;以及第二横向导电件,它穿插在第一面和所述第二面之间并且在物理上和电气上连接到第二叠层电极和第四叠层导电件,但与第一叠层电极不相连。第一和第二叠层器件以堆叠结构的形式在物理上固定在一起,若有叠层绝缘件,则夹在它们之间。 | ||
搜索关键词: | 制造 电气 器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造复合电路保护器件的方法,所述器件包括:(A)第一叠层电路保护器件;和(B)第二叠层电路保护器件;所述第一和第二叠层电路保护器件中的每一个都包括:(1)第一叠层电极;(2)第二叠层电极;(3)叠层PTC电阻元件,它(i)呈现PTC性能,并(ii)具有其上固定所述第一电极的第一面和其上固定所述第二电极的相反的第二面;(4)第三叠层导电件,它(i)固定在所述PTC电阻元件的所述第二面上,并(ii)与所述第二电极隔开;(5)第四叠层导电件,它(i)固定在所述PTC电阻元件的所述第一面上,并(ii)与所述第一电极隔开;(6)第一横向导电件,它(a)穿插在所述PTC元件的所述第一面和所述第二面之间;(b)固定在所述PTC元件上;和(c)在物理上和电气上连接到所述第一叠层电极和所述第三叠层导电件,但与所述第二叠层电极不连接;以及(7)第二横向导电件,它(a)穿插在所述PTC元件的所述第一面和所述第二面之间;(b)固定在所述PTC元件上;和(c)在物理上和电气上连接到所述第二叠层电极和所述第四叠层导电件,但与所述第一叠层电极不连接;所述方法包括:(A)将一批第一和第二叠层电路保护器件分选成多个小批,每一个小批包含电阻在某个范围内的器件;以及(B)将其中一个小批的叠层器件在物理上和电气上连接起来,以制备复合器件,使得所述第一和第二叠层器件以堆叠结构的形式在物理上固定在一起;并且所述各器件通过各相邻电极和各叠层导电件之间的界面电连接而在电气上连接起来,使得当电源连接到(i)所述各电极之一和(ii)所述PTC电阻元件的与所述电极(i)相同的面上的所述第三或第四叠层件时,所述第一和第二叠层电路保护器件在电气上并联。
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