[发明专利]半导体设备的干燥装置及干燥方法有效
| 申请号： | 200510099288.3 | 申请日： | 2005-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1933097A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 曾国邦;郝鸿虎 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C16/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体设备的干燥装置及干燥方法，该干燥装置包含一抽取设备、一管路、一流体开关、一电流开关以及一控制装置，抽取设备及管路分别与半导体设备连接，在管路上设置流体开关，控制装置藉由电流开关电性控制流体开关。当流体开关开启时，藉由抽取设备，一流体经由管路进入半导体设备。藉由流体开关在开启及关闭之间切换数次，可以在短时间内完成半导体设备或零件的干燥作业，并可以在短时间内达到反应室中预期的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 干燥 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备的干燥装置，其特征在于：包含：一抽取设备，与该半导体设备连接；一管路，与该半导体设备连接，一流体开关，设置于该管路上，其中当该流体开关开启时，藉由该抽取设备，使一流体经由该管路进入该半导体设备；以及一控制装置，具有一电流开关，电性控制该流体开关的开启及关闭；其中，藉由该流体开关在开启及关闭之间切换数次，以干燥该半导体装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
