[发明专利]显示器件及其制造方法、以及用于制造显示器件的设备有效
| 申请号： | 200510099190.8 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1747152A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 中村理;守屋芳隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L21/00;H01L27/15;H01L27/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了用于制造膜片类型显示器件的方法，和用于制造大尺寸膜片类型显示器件的方法，以及用于制造膜片类型显示器件的设备。用于制造膜片类型显示器件的设备包括：用于传送其上具有构成显示器件的集成电路的衬底的传送装置；用于通过将第一板材料粘附于集成电路的一个表面而将集成电路与所述衬底相分离的第一分离装置；用于通过将第二板材料粘附于集成电路的另一个表面而将集成电路与所述第一板材料相分离的第二分离装置；用于在集成电路上形成导电膜和绝缘膜中的一个或两者的处理装置；以及用于通过第二板材料和第三板材料密封所处理的集成电路的密封装置。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 器件 及其 制造 方法 以及 用于 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造显示器件的设备，包括：用于传送其上具有构成一部分显示器件的元件形成部分的衬底的传送装置；用于通过将元件形成部分的一个表面粘附于第一板材料而将元件形成部分与所述衬底相分离的第一分离装置；用于通过将元件形成部分的另一个表面粘附于第二板材料而将元件形成部分与所述第一板材料相分离的第二分离装置；用于在元件形成部分上形成像素部分的处理装置；以及用于通过第二板材料和第三板材料密封所述元件形成部分的密封装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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