[发明专利]嵌入式封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200510099151.8 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1767184A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张文远;杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌入式封装结构(embedded package)，具有一封装基板、一待封装芯片、一绝缘层与一布线层。芯片的上表面具有至少一金属垫。此芯片嵌入封装基板内，并且，其上表面裸露于外。绝缘层覆盖于芯片上，并且具有至少一穿孔以暴露金属垫的上表面。布线层位于绝缘层上方。此布线层的底部具有一插塞填入穿孔内，以连接至金属垫。而此布线层的顶端具有一接触垫。本发明还提供一种芯片的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式封装结构，包括：一封装基板；一芯片，其上表面具有至少一金属垫，作为该芯片的输出输入(I/O)元件，并且，该芯片嵌入该封装基板内，而该芯片的上表面裸露于外；一绝缘层，覆盖于该芯片上，并且具有至少一穿孔以暴露该金属垫的上表面；以及一布线层，位于该绝缘层上方，并且，该布线层的底部具有一插塞填入该穿孔内以连接该金属垫，该布线层的顶端具有一接触垫，作为该嵌入式封装结构的输出输入元件。
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