[发明专利]喷嘴垂直喷流电镀方法无效
| 申请号： | 200510098762.0 | 申请日： | 2005-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1746339A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李文宾 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 肖爱华 |
| 地址： | 215301江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半自动化的喷嘴垂直喷流电镀方法。它包括：将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换；并包括：采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀；还包括：将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。该方法可改善高纵横比板孔内药水的交换，并控制槽液中氧气带入，而且简便易行，电镀成本低，故障率低，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 垂直 喷流 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种喷嘴垂直喷流电镀方法，它包括：将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换。
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