[发明专利]聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510098694.8 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1929716A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 郭培荣;李国维 | 申请（专利权）人： | 新扬科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/22;B05D7/24;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省苗栗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种用于制造软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔积层板，此聚酰亚胺铜箔积层板依序包含铜箔、热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层、热固性聚酰亚胺层、以及铜箔。本发明亦关于制造此聚酰亚胺铜箔积层板的方法，其是先形成涂覆有热固性聚酰亚胺的铜箔的结构，然后用热塑性聚酰亚胺粘合两片此结构的热固性聚酰亚胺层，最后压合并熟化得到本发明的聚酰亚胺铜箔积层板。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 铜箔 积层板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造软性印刷电路板的铜箔积层板，其特征在于：该铜箔积层板包括：一第一铜箔；一第一热固性聚酰亚胺层位在该第一铜箔上；一热塑性聚酰亚胺层位在该第一热固性聚酰亚胺层上；一第二热固性聚酰亚胺层位在该热塑性聚酰亚胺层上；以及一第二铜箔位在该第二热固性聚酰亚胺层上。
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