[发明专利]影像感测器的玻璃覆晶封装构造有效
申请号: | 200510098222.2 | 申请日: | 2005-09-01 |
公开(公告)号: | CN1925163A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 吕良田;卢东宝 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/56 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造,主要包括一玻璃基板、一覆晶接合于该玻璃基板的感测晶片以及一密封胶,该玻璃基板具有一线路形成表面以及一封闭沟槽,该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区,当覆晶接合,该感测晶片的一感测区是对准于该透光区内,该密封胶是形成于该感测晶片的周边,藉由该封闭沟槽,使该密封胶形成于该透光区之外且该透光区是可平坦化且水平齐于该线路形成表面,以保持良好的感测解析度。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 玻璃 封装 构造 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造,其特征在于其包括:一玻璃基板,其具有一线路形成表面以及一封闭沟槽,该线路形成表面形成有复数个线路与复数个连接垫,且该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区;一感测晶片,其具有一感测区及复数个凸块,该感测晶片是覆晶接合至该玻璃基板上,以使该些凸块电性连接至该些连接垫,且该感测区是对准于该透光区内;以及一密封胶,其形成于该感测晶片的周边且在该透光区之外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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