[发明专利]电子回路装置无效
| 申请号： | 200510098103.7 | 申请日： | 2005-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1734756A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 川上喜辉;中村康春 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/34;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子回路装置，包括至少一第一基板和一第二基板、插入在该第一基板和第二基板之间的隔离基板、插入在该第一基板和第二基板之间的电子元件以及形成在与第一电路基板相对的第二电路基板上的至少一个通孔。隔离基板使第一基板和第二基板相互连接。电子元件以该电子元件的活性表面连接到第一电路基板。通孔从与第一基板相对的第二电路基板的第一表面至第二电路基板的第二表面穿透。第一电路基板连接到电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 回路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子回路装置，包括：至少一第一基板和一第二基板；插入在所述第一基板和所述第二基板之间的隔离基板，所述隔离基板使所述第一基板和所述第二基板相互连接；插入在所述第一基板和所述第二基板之间的电子元件，所述电子元件以所述电子元件的活性表面连接到所述第一电路基板；以及形成在与所述第一电路基板相对的第二电路基板上的至少一个通孔，所述通孔从与所述第一基板相对的第二电路基板的第一表面至所述第二电路基板的第二表面穿透，所述第一电路基板连接到所述电子元件。
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