[发明专利]发光二极管封装的制造方法有效
| 申请号： | 200510097114.3 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1855561A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李荣基;崔硕文;金勇植;申常铉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装的制造方法，包括以下步骤：(a)制备包括凹部和形成于所述凹部中的反射面的金属封装基板；(b)将所述封装基板选择性地阳极氧化成彼此分开的两个封装电极部；以及(c)在所述凹部的底部上安装发光器件。
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