[发明专利]焊剂转印装置无效
| 申请号： | 200510097070.4 | 申请日： | 2005-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1838393A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 草刈考树 | 申请（专利权）人： | 山形卡西欧株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在焊剂转印装置的设置面倾斜的情况下，也能够将一定厚度的焊剂膜均匀地转印在电子部件的电极上的焊剂转印装置。本发明的焊剂转印装置包括使焊剂存贮部(11)(旋转台(10))的旋转轴(30)摇动的摇动装置，通过使旋转轴(30)摇动，使在设置面(M)上设置的焊剂存贮部(11)和滑动棍(20)水平。上述摇动装置包括：将焊剂存贮部(11)或旋转轴(30)自由摇动地保持的摇动轴承(40)；固定在旋转轴(30)上的摇动基板(50)；固定上述摇动轴承(40)的基台(70)；以及与旋转轴(30)一起将摇动基板(50)三点支撑在基台(70)上的、可调整高度的第一及第二支撑件(51)、(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 装置 | ||
【主权项】：
1、一种焊剂转印装置，为了在电子部件的电极上转印焊剂，用滑动棍轧平存贮在焊剂存贮部中的焊剂，其特征在于，包括使上述焊剂存贮部或滑动棍的旋转轴摇动的摇动装置，通过使上述旋转轴摇动，使设在设置面上的上述焊剂存贮部和滑动棍水平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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