[发明专利]导电银浆用微米级球形银粉的制备方法无效
| 申请号： | 200510095739.6 | 申请日： | 2005-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1785558A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 林保平;梁敏 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 导电银浆用微米级球形银粉的制备方法适合用于工业上大规模生产球形银粉，所得球形高纯超细银粉适用于电子工业导电银浆的制备。采用在氧化还原过程中将硝酸银溶液滴加到还原剂和分散剂中，同时用氨水调节溶液的pH值来制备微米级银粉，通过调节不同的分散剂、搅拌速度、反应温度、反应时间以制得0.1～3.0μm的不同粒径的微米级球形银粉。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 银浆用 微米 球形 银粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电银浆用微米级球形银粉的制备方法，其特征在于采用在氧化还原过程中将硝酸银溶液滴加到还原剂和分散剂中，同时用氨水调节溶液的pH值来制备微米级银粉，通过调节不同的分散剂、搅拌速度、反应温度、反应时间以制得0.1～3.0μm的不同粒径的微米级球形银粉。
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