[发明专利]多层线路板和用于制作多层线路板的工艺无效
| 申请号： | 200510093894.4 | 申请日： | 2005-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1744800A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 渡边喜夫 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提出了一种具有多个线路层的多层线路板，所述多层线路板通过以下工艺预备：在一个绝缘薄片上，形成用于所有线路层的线路图案，所述图案排列在预定位置处；以及以预定顺序折叠形成有线路图案的绝缘薄片，并且在定位的同时层叠已折叠的薄片，然后在一定压力下的真空中加热所得到的薄片，以形成三维电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 用于 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种具有多个线路层的多层线路板，所述板通过以下工艺预备：在一个绝缘薄片上，形成用于所有线路层的线路图案，所述图案排列在预定位置处；以及以预定顺序折叠形成有所述线路图案的所述绝缘薄片，并且在定位的同时层叠所述折叠薄片，然后在一定压力下的真空中加热所述所得到的薄片，以形成三维电线路。
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