[发明专利]芯片承载卷带无效
| 申请号： | 200510093509.6 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1921091A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;刘光华;蔡嘉益 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种芯片承载卷带，其主要包括一卷带本体、复数个封装单元及复数个计数标记。该些封装单元与该些计数标记排列于该卷带本体的其中至少一侧边且位于该些封装单元之外，该些封装单元具有一固定的第一节距，该些计数标记具有一固定的第二节距，其中该第一节距为该第二节距的正整数倍，且第二节距介于0.50～3.97mm，能够增加该卷带的封装单元的排列数量，而可以减少卷带余料的浪费，从而更加适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 | ||
【主权项】：
1、一种芯片承载卷带，其特征在于包括：一卷带本体；复数个封装单元，其等距排列于该卷带本体，该些封装单元具有一固定的第一节距；以及复数个计数标记，其等距排列于该卷带本体的其中至少一侧边且位于该些封装单元之外，该些计数标记具有一固定的第二节距；其中，该第一节距为该第二节距的正整数倍，并且该第二节距介于0.50～3.97mm。
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