[发明专利]柱格阵列封装构造及其电子装置无效
| 申请号： | 200510093178.6 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1917196A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 黄祥铭;赵永清;李宜璋;刘安鸿 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种柱格阵列封装构造及其电子装置。该柱格阵列封装构造，主要包括一基板、一设置于该基板上表面的晶片以及复数个形成于该基板下表面的结线凸块，该些结线凸块为格状阵列，且每一结线凸块具有一削平顶面。该电子装置包括：一印刷电路板；以及一柱格阵列封装构造，其设置于该印刷电路板，并包括：一基板，其具有一上表面及一下表面；一晶片，设置于该基板的该上表面；及复数个结线凸块，其为格状阵列并形成于该基板的该下表面，且每一结线凸块具有一削平顶面。本发明可藉由一异方性导电胶表面接合至一印刷电路板，以达到薄型化组装，并可解决习知球格阵列封装构造在回焊焊球过程导致基板翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 构造 及其 电子 装置 | ||
【主权项】：
1、一种柱格阵列封装构造，其特征在于其包括：一基板，其具有一上表面及一下表面；一晶片，其设置于该基板的该上表面；以及复数个结线凸块(stud bump)，其是为格状阵列并形成于该基板的该下表面，且每一结线凸块具有一削平顶面。
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