[发明专利]以温压合方法贴合具有复合电子组件的IC卡的制作流程

摘要

本发明是提供一种以温压合方法贴合具有复合电子组件的IC卡的制程，主要是为避免具有复合电子组件的IC卡(或称智慧卡)中内建的复合电子组件在压合制程中造成组件的损坏，以提升优良率。且在不影响产能规模下，以即有的卡片压合设备即可符合本制程条件完成卡片的贴合。其步骤是将IC卡主体之上、下层预先依需求完成印刷，其中IC卡主体的上层，再依照内建有包括IC芯片等复合电子组件的中间填充层中IC芯片等复合电子组件的相对位置视需求预先铣孔，然后以胶水于上、下层将贴合面的部分背胶，再以热层压机平板加温至摄氏50～80度间及压力值设定在2～8兆帕(MPa)之间，予以加压压合，使上、下层及中间填充层借由胶水得以贴合，之后再冲卡裁切，即可完成一具有复合电子组件的IC卡的制造。

主权项

1.一种以温压合方法贴合具有复合电子组件的IC卡的制作流程，其步骤为：(1)将具有复合电子组件的IC卡主体的上、下层依需求预先印刷成需求的版面；(2)将IC卡主体的上层依照中间填充层中IC芯片等复合电子组件的相对位置视需求预先铣孔；(3)将具有复合电子组件的IC卡主体的中间填充层，预先置入IC芯片等复合电子组件；(4)将具有复合电子组件的IC卡主体的上、下层间的贴合面部分事先以胶水背胶；(5)将具有复合电子组件的IC卡主体的上、下层及中间填充层对好相对位置，并视需求层数，置放于热层压机中压合装置的平台上，并将热层压机的温控装置以平板加温至50～80℃间，然后将卡片主体的上、下层及中间填充层予以加压压合，使上、下层及中间填充层借由胶水的融合而得以贴合；(6)自热层压机中压合装置的平台上将压合并贴合完成后的具有复合电子组件的IC卡主体取出，再予以冲卡裁切成所需尺寸的卡片；借由上述步骤，可完成具有复合电子组件的IC卡制造。