[发明专利]使用水基预浸浆料的CMC方法无效
| 申请号： | 200510091660.6 | 申请日： | 2005-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1749217A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | R·L·K·马特苏莫托 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C04B35/84 | 分类号： | C04B35/84 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭广迅;段晓玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种形成陶瓷基体复合元件例如汽轮机元件的方法，包括(a)通过化学汽相沉积在纤维束(10)上施加纤维涂层；(b)将纤维束(10)拖过含有高温和低温粘合剂、碳化硅粉、炭黑和水的水性浆料，从而形成预浸带；和(c)将预浸带绕在滚筒(18)上。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 水基预浸 浆料 cmc 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成陶瓷基体复合元件的方法，包括：a)通过化学汽相沉积在纤维束(10)上施加纤维涂层；b)将纤维束(10)拖过含有高温和低温粘合剂、碳化硅粉、炭黑和水的水性浆料，从而形成预浸带；和c)将所述预浸带绕在滚筒(18)上。
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