[发明专利]电阻器的制造方法有效
| 申请号： | 200510091410.2 | 申请日： | 2001-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1722316A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本正人;森本嘉郎;福冈章夫;皆藤裕祥;齐川博之;松川俊树;早濑顺一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。
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