[发明专利]用于测试半导体器件的处理机

摘要

一种用于测试半导体器件的处理机，其可简化交换台内的执行程序，即，将半导体器件装载进/卸载出测试托盘的程序，并可显著增加同时测试的半导体器件的数量。该处理机包括装载台、卸载台、测试托盘、交换台、测试台、器件传送单元、和托盘传送单元。交换台包括在工作区以预定间距水平移动一个所选测试托盘的水平移动单元；在测试台内装有至少一个测试板，该测试板带有多个可与半导体器件电连接的测试座，当测试托盘内的半导体器件连接至测试座时，测试台执行测试，其中半导体器件从交换台传送到测试台；器件传送单元用来分别在装载台与交换台之间以及交换台与卸载台之间传送半导体器件；托盘传送单元用来在交换台和测试台之间传送测试托盘。

主权项

1.一种用于测试半导体器件的处理机，包括：装载台，其中存放待测试的半导体器件；卸载台，其中存放根据已测试半导体器件的测试结果分类后的所述已测试半导体器件；多个测试托盘，每个所述测试托盘具有多个载座，用于临时保持所述半导体器件；交换台，包括用于在所述交换台中限定的工作区以预定间距水平移动所述测试托盘的水平移动单元，所述交换台执行以下过程：将所述半导体器件装载到所述测试托盘的所述载座中和从所述测试托盘的所述载座中卸载所述半导体器件，同时以所述预定间距移动所述测试托盘；测试台，其中安装有至少一个测试板，所述测试板具有多个将与半导体器件电连接的测试座，当所述测试托盘内的所述半导体器件连接于所述测试座时，所述测试台进行测试，其中所述半导体器件从所述交换台传送至所述测试台；多个器件传送单元，分别用于在所述装载台与所述交换台之间传送所述半导体器件以将所述半导体器件装载至所述测试托盘的所述载座中，及在所述交换台与所述卸载台之间传送所述半导体器件以从所述测试托盘的所述载座中卸载所述半导体器件；以及托盘传送单元，用于在所述交换台与所述测试台之间传送所述测试托盘。