[发明专利]影像感测模块及其封装方法无效
| 申请号： | 200510090305.7 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1913166A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张嘉帅;吴嘉泯 | 申请（专利权）人： | 印像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种影像感测模块，包含封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，平行排列于封装基板上之边缘内；组件粘着区，位于封装基板中央，并由该多个金属垫所包围；影像感测组件，固定在封装基板之组件粘着区上；围墙，固定在该多个金属垫之外围，形成包围该多个金属垫、该组件粘着区、以及该影像感测组件之空穴，并将封装基板之导孔置于围墙外；及窗口，固定在围墙上，以与外部隔离并允许光线进出。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测模块，包括：封装基板，于四个角落上或四个边缘上至少有二个导孔；多个金属垫，平行排列于封装基板上之边缘内；组件粘着区，位于封装基板中央，并由该多个金属垫所包围；影像感测组件，固定在封装基板之组件粘着区上；围墙，固定在该多个金属垫之外围，形成包围该多个金属垫、该组件粘着区、以及该影像感测组件之空穴，并将封装基板之导孔置于围墙外；及窗口，固定在围墙上，以与外部隔离并允许光线进出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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