[发明专利]一种测量IC卡模块抗压强度的方法及测量仪有效
| 申请号： | 200510090261.8 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1912571A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王爱秋 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种测量IC卡模块抗压强度的方法，包括如下步骤：将IC卡模块金属条带面朝上置于试验台上，使模块的胶体部分处于悬空状态，使模块的中心与压力杆的轴线位于同一条竖直线上，压头匀速向模块施加压力，IC卡的模块出现断裂时，读出断裂时的压力值f，计算模块的抗压强度P模＝f/A，A为模块的胶体部分的面积。本发明的测量方法，可以直接测量出模块的抗压强度、并能定性地检测胶体与条带的粘接性能，同时还能检测所用胶体粘接性能的好坏，测量方法简单、直观，易于实现。本发明还提供一种对IC卡模块的抗压强度进行测量的抗压强度测量仪。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 ic 模块 抗压强度 方法 测量仪 | ||
【主权项】：
1.一种测量IC卡模块抗压强度的方法，其特征在于，包括如下步骤：a.将IC卡模块金属条带面朝上置于试验台上，使模块的胶体部分处于悬空状态；b.使模块的中心与压力杆的轴线位于同一条竖直线上；c.压头匀速向模块施加压力；d.IC卡的模块出现断裂时，读出断裂时的压力值f。
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