[发明专利]LSI封装、安装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200510090242.5 | 申请日： | 2005-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1734758A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 沼田英夫;田窪知章;古山英人;滨崎浩史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备了与外部的接口功能的LSI封装和具有这样的LSI封装的安装体，具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了内插板的连接用导电端子的面相同的面上的对外部和内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。或者，在连接了安装板的内插板的面的相反侧的面上电和机械地连接了接口模块。 | ||
| 搜索关键词： | lsi 封装 安装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LSI封装，具有与外部的接口功能，其具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了上述内插板的上述连接用导电端子的面相同的面上的对外部和上述内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。
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