[发明专利]不对称铸模的晶片封装体

摘要

一种不对称铸模的晶片封装体，其包括一导线架、一晶片、一粘着层、多条打线与一封装胶体，其中导线架包括一导线架本体与至少一扰流板。导线架本体具有多个内引脚部与外引脚部。扰流板为向下弯折形成一凹陷部，且扰流板的第一端与导线架本体连接，且扰流板的第二端低于内引脚部。晶片固着于这些内引脚部下方，且扰流板位于晶片的一侧。粘着层配置于晶片与这些内引脚部之间，而这些打线分别电性连接这些内引脚部与晶片之间。封装胶体至少包覆晶片、这些打线、这些内引脚部、粘着层与扰流板，其中位于扰流板的凹陷部上方的封装胶体的厚度与位于扰流板的凹陷部下方的封装胶体的厚度的比值大于1，且位于外引脚部下方的封装胶体的厚度与位于外引脚部上方的封装胶体的厚度为不相等。

主权项

1、一种不对称铸模的晶片封装体，其特征在于其包括：一导线架，包括：一导线架本体，具有多数个内引脚部与多数个外引脚部；至少一扰流板，该扰流板向下弯折形成一凹陷部，而该扰流板具有一第一端与一第二端，其中该第一端与该本体连接，且该扰流板的该第二端低于该些内引脚部；一晶片，固着于该些内引脚部下方，且该扰流板位于该晶片的一侧；一粘着层，配置于该晶片与该些内引脚部之间；多数条第一打线，分别电性连接该些内引脚部与该晶片之间；以及一封装胶体，至少包覆该晶片、该些第一打线、该些内引脚部、该粘着层与该扰流板，其中位于该凹陷部上方的该封装胶体的厚度与位于该凹陷部下方的该封装胶体的厚度的比值大于1，而位于该些外引脚部下方的该封装胶体的厚度与位于该些外引脚部上方的该封装胶体的厚度为不相等，且该晶片面积占该封装胶体面积的25％以下。