[发明专利]热均温腔体及其制造方法有效
| 申请号： | 200510089764.3 | 申请日： | 2005-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1913762A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 庄明德;郑钦铭;林祺逢;陈锦明 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;G06F1/20;G12B15/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热装置，为一热均温腔体，可应用在一发热组件上。该热均温腔体的制造方法是提供一中空管体，并在该中空管体内壁形成一连续毛细结构。本创作的热均温腔体的制造方法，可提供优选的热传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | 热均温腔体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热均温腔体的制造方法，其步骤包括：提供一中空管体，在该中空管体的内壁形成一毛细结构；将该中空管体的一端予以密封，再充填一工作介质在该中空管体中后，并予以抽真空及密封该中空管体。
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