[发明专利]提升散热装置散热效率的方法与结构无效
| 申请号： | 200510089305.5 | 申请日： | 2005-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1909773A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 徐瑞源;简士凯;叶文义 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提升散热装置散热效率的方法与结构，其方法包含步骤：(a)提供散热装置；(b)将贴附层贴附于散热装置的全部或部分表面；以及(c)将散热装置设置于电路板上，且于自然对流的散热环境中将电路板上的电子元件所产生的热量散热。本发明技术不只可以改变散热装置表面的辐射放射率以提升散热效率，而且可以达到节省成本、易于控制以及易于调整与再设计的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 散热 装置 效率 方法 结构 | ||
【主权项】：
1、一种提升散热装置散热效率的方法，其步骤包含：(a)提供一散热装置；(b)将一贴附层贴附于该散热装置的全部或部分表面；以及(c)将该散热装置设置于一电路板上，且于自然对流的散热环境中将该电路板上的一电子元件所产生的热量散热。
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