[发明专利]一种可施以被动封装的高速光电元件晶粒

摘要

一种可施以被动封装的高速光电元件晶粒，是由半导体制程，如微影、沉积、镀着、蚀刻等，于光电元件晶粒上形成一定位及固定用的裸光纤插孔(Fiber socket或Fiberhole)，插孔中心对应于光电元件晶粒的光耦合或输出中心；先将光纤插入晶粒上的光纤插孔后，光纤即自动对准于晶粒的光耦合或输出中心而可获致最大的光学耦合效率，并藉由此裸光纤插孔，光电元件可在无特性监测、不倚赖光学对准的状况下，完成光学耦合，达到高精度被动封装的目的；而通过在光纤插孔侧壁保留间隙，可提供后续封装时固定及折射率匹配的光学胶循此间隙填入光纤与光电元件的耦合接口，提高耦合效率。

主权项

1.一种可施以被动封装的高速光电元件晶粒，其特征在于：可于光电元件晶粒上形成一定位及固定用的光纤插孔，其插孔中心对应于光电元件晶粒的光耦合或输出中心，其精度因采用半导体制程之故可控制于一定的范围。