[发明专利]半导体裸芯片、其上记录ID信息的方法、及其识别方法无效
| 申请号： | 200510087827.1 | 申请日： | 2005-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1713348A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 松田祐二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 目的是提供一种易于识别半导体裸芯片的技术。为实现该目的，半导体裸芯片包括按预定顺序布置在半导体衬底的表面上的熔断元件f11到f19。半导体裸芯片的ID信息由熔断元件的顺序和熔断元件的熔断状态相组合来表示，其指示各个熔断元件是否熔断。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 记录 id 信息 方法 及其 识别 | ||
【主权项】：
1.一种具有其ID信息的半导体裸芯片，包括：半导体衬底；和由按预定顺序布置在半导体衬底上以便外部可见的多个片段构成的ID信息记录部件，每个片段通过处理在外观上可变，其中ID信息记录部件通过处理后每个片段的外观和片段的顺序相结合来表示ID信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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