[发明专利]引线框架基和衬底基半导体封装键合结构及其制备方法有效
| 申请号： | 200510087416.2 | 申请日： | 2005-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1734759A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张景徕;李稀裼;权兴奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架基和衬底基半导体封装键合结构及其制备方法。在用于半导体器件封装的键合结构中，其中键合引线的键合角维持在可接受的限度内，而不会导致芯片管芯尺寸的增加。以这种方式，相邻键合引线之间的短路出现将减少或消除，在制造过程中的器件净管芯计数可得到增加。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 衬底 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体器件封装的连接系统，包括：在管芯区域周围的多个键合区域，所述键合区域每个都对应于安装在所述管芯区域中的管芯的多个键合焊盘中指定的一个，第一组所述键合区域沿第一引导线设置并对应于在所述管芯边缘的中部区域的第一多个相邻键合焊盘，第二组所述键合区域沿第二引导线设置并对应于所述管芯的转角区域的第二多个相邻键合焊盘，所述第一引导线和第二引导线是不连续的；以及多个外部端子，每个都连接到所述多个键合区域中对应的一个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510087416.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光扩散膜及其制造方法以及屏幕
- 下一篇：电梯
