[发明专利]一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法

摘要

本发明涉及一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法。相对于传统封装结构，该陶瓷封装的结构得到了改进以便优化制造工艺，用贴片式“倒装”的方法取代常见的“正装”陶瓷封装，而又区别于传统的带引脚的陶瓷封装件。在底层板上进行金属化布线，底层板具有内部端子和外部端子及内外端子之间的电连接，用导电胶把晶片粘合在底层板的内部端子上，把底层板作为一个承载晶片的基体实现信号的输入输出。同时，封装盖为一空腔设计，可以是陶瓷盖也可以是金属盖(如kovar合金)，提供晶体有效振荡的空间，封装时将盖倒扣在底层板上，通过焊封形成晶体有效振荡所必需的密封腔。

主权项

一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：包括：底层板，具有内部端子及外部端子，且内部端子电连接到外部端子，盖，以“倒装”形式直接位于底层板上，所述的盖为陶瓷或金属或kovar合金，内部为一起到密封及容纳晶片双重作用的空腔。根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：底层板的内、外部端子及其电连接材料，为共烧的W，或者是采用厚膜技术形成的Ag或Ag/Pd。根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：内部端子以40μm-50μm印刷厚度的Ag或Ag/Pd的形式形成在底层板上，其顶部有镀金层。根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：在底层板上有金属化布线，底层板具有内部端子和外部端子及内外端子之间的电连接，由导电胶将晶片粘合在底层板的内部端子上，底层板作为一个承载晶片并实现信号的输入及输出的基体。根据权利要求1或2或3或4所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：底层板上的内部端子具有使晶片与底层板保持一定的空间距离的高度，这一高度可以直接印刷金属浆料形成，或者由其它金属或非金属的支撑薄片形成。根据权利要求5所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：底层板上的电连接为旁导通孔联接或为内部导通孔联接。根据权利要求6所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：陶瓷盖由两层构成，为在空气气氛里烧结叠层，在四周涂布有低熔玻璃。根据权利要求7所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：金属盖为由一次冲压成型的盖体，与四周已预先金属化的底层板封装为一体。根据权利要求8所述的一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：在底层板的上表面的四周印刷有金属环层，且金属环层表面有镀金层，金属环焊接在底层板上。一种晶体振荡器的陶瓷封装件的制备方法，其特征在于具有内、外端子及其电连接的底层板是单层的，为采用厚膜等非共烧金属的方法实现陶瓷的金属化，包括采用底层板，具有内部端子及外部端子，且内部端子电连接到外部端子，盖，以“倒装”形式直接位于底层板上，所述的盖为陶瓷或金属合金，内部为一起到密封及容纳晶片双重作用的空腔，所述底层板的内、外部端子及其电连接材料，为共烧的W，或者是采用厚膜技术形成的Ag或Ag/Pd，内部端子以40μm-50μm印刷厚度的Ag或Ag/Pd的形式形成在底层板上，其顶部有镀金层，在底层板上有金属化布线，底层板具有内部端子和外部端子及内外端子之间的电连接，由导电胶将晶片粘合在底层板的内部端子上，底层板作为一个承载晶片并实现信号的输入及输出的基体。