[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200510086073.8 | 申请日： | 1997-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN1728372A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 宫崎忠一;秋山雪治;柴本正训;下石智明;安生一郎;西邦彦;西村朝雄;田中英树;木本良辅;坪崎邦宏;长谷部昭男 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超爱尔;爱斯;爱工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片，具有形成在半导体芯片主表面上的多个半导体元件和多个外部端子；形成在所述半导体芯片主表面上的弹性层，暴露出所述多个外部端子；形成在所述弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有露出所述多个外部端子的开口，所述开口由所述绝缘带的一边限定；形成在所述绝缘带表面上的多根引线，所述多根引线的每一根具有设置在所述绝缘带上的第一部分，和位于所述绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的所述一边的第二部分，所述各个第二部分与所述外部端子中相应的外部端子电连接；以及形成在所述多根引线的所述第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述多根引线中的每一根包括作为芯线材料的铜线；和所述多根引线的每一根的第二部分的长度大于从所述绝缘带的所述一边到所述外部端子中相应的外部端子的直线距离。
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