[发明专利]晶片分割方法和装置有效
| 申请号： | 200510084968.8 | 申请日： | 2005-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1734723A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 大宫直树;永井祐介;中村胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L21/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种晶片分割方法，用于沿着以格子模式形成在晶片前表面上的多条分割线分割晶片，所述晶片已经沿所述分割线降低了强度，所述方法包括：带贴附步骤，其中将保护带贴着在晶片的一个表面侧；保持步骤，其中第一吸附保持件和第二吸附保持件被定位于一条分割线的两侧，并且通过所述保护带将晶片吸附保持在第一吸附保持件和第二吸附保持件上；分割步骤，其中第一吸附保持件和第二吸附保持件被沿着彼此分开的方向移动，以便沿着与分割线垂直的方向施加张力。还公开了相应的晶片分割装置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 分割 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片分割方法，用于沿着以格子模式形成在晶片前表面上的多条分割线分割晶片，所述晶片已经沿所述分割线降低了强度，所述方法包括：带贴附步骤，其中将保护带贴着在晶片的一个表面侧；保持步骤，其中第一吸附保持件和第二吸附保持件被定位于一条分割线的两侧，并且通过所述保护带将晶片吸附保持在第一吸附保持件和第二吸附保持件上；分割步骤，其中第一吸附保持件和第二吸附保持件被沿着彼此分开的方向移动，以便沿着与分割线垂直的方向施加张力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
