[发明专利]布线板、电子器件和电子元件的安装方法无效
| 申请号： | 200510084941.9 | 申请日： | 2003-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1747627A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 百川裕希 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K1/18;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子器件 电子元件 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：布线板，该布线板具有：基板，具有通孔；第一导电膜，覆盖上述通孔的内表面；焊盘，由形成在上述基板表面上的上述通孔的开口周围，并且与上述第一导电膜连接的第二导电膜构成；和电路布线，形成在上述基板表面，并且与上述焊盘连接；以及电子元件，具有在插入上述布线板的上述通孔中的状态下，通过无铅焊锡与上述第一导电膜接合的导电部件，其特征在于，从上述基板表面伸出到外侧的上述导电部件的前端长度为上述焊盘半径的1/2以下。
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