[发明专利]探测装置及其制造方法与使用它的基板检测方法

摘要

一种探测装置，它具备检测设备10、中间基板3以及探测基板4，检测设备10与中间基板3的基端侧电气连接，中间基板3的前端侧与探测基板4的基端侧电气连接，探测基板4的前端侧与检测对象基板电气连接，其中，对于一个中间基板3电气连接多个探测基板4。由于当特定的探测基板4损伤时，能够仅交换该特定的探测基板4而继续使用其他探测基板4，故很经济。

主权项

1.一种探测装置的制造方法，所述探测装置具备检测设备、中间基板以及探测基板，所述检测设备与所述中间基板的基端侧电气连接，所述中间基板的前端侧与所述探测基板的基端侧电气连接，所述探测基板的前端侧可以与检测对象基板电气连接，其中，对于无机材料构成的一个所述中间基板并列设置多个所述探测基板，所述检测设备具备与信号发生器电气连接的控制基板、以及多个TAB盒，所述多个TAB盒各自的基端侧与所述控制基板电气连接，并且多个TAB盒的各自的前端侧与所述中间基板的基端侧电气连接，所述探测基板具备并列设置的多个检测端子，这些检测端子的基端侧与并列设置于中间基板上的多个电极的前端侧连接，并且所述各检测端子的前端侧与并列设置于所述检测对象基板上的多个焊盘连接，所述探测基板的检测端子的宽度尺寸比所述检测对象基板的各焊盘的宽度尺寸以及所述焊盘间的间隔尺寸两者都小，其特征在于，所述方法采用ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)、ACP(Anisotropic Conductive Paste，各向异性导电胶)、NCF(Non-ConductiveFilm，非导电膜)、NCP(Non-Conductive Paste，非导电胶)中的任意一种，将所述探测基板与所述中间基板热压接，形成所述探测基板，以使得与所述检测对象基板的焊盘组连接的所述探测基板的前端侧端子组形成的间隔p3比所述焊盘组形成的间距p1大，并且与所述中间基板的电极组连接的所述探测基板的基端侧端子组的形成间距p4比所述电极组的形成间距p2小。