[发明专利]用于多层陶瓷电子零件端电极的导电膏有效
| 申请号： | 200510083712.5 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1700361A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 秋本裕二;河原惠;内田友子 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于多层陶瓷电子零件的端电极的导电膏，包括(A)主要包含铜和在其至少一部分表面上具有玻璃态薄膜的球形导电粉，(B)主要包含铜的薄片状导电粉，(C)玻璃粉，和(D)有机载体，并且可进一步包括(E)脂族胺。当焙烧形成多层陶瓷电子零件的端电极时，该浆表现出非常优异的低温粘结剂去除性能，而且，在抗氧化性能、粘结剂去除性能和烧制性能方面也是优异的，而不需要严格控制烧制条件，因此能形成粘合和导电性方面均优异的致密的端电极。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 陶瓷 电子零件 电极 导电 | ||
【主权项】：
1、一种用于多层陶瓷电子零件的端电极的导电膏，包括(A)主要包含铜和在其至少一部分表面上具有玻璃态薄膜的球形导电粉，(B)主要包含铜的薄片状导电粉，(C)玻璃粉，和(D)有机载体。
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